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    技術成果

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    序號 論文名稱 雜志及期刊號 作者
    1 合金焊料蓋板選擇與質量控制 《電子與封裝》VOL.14,No.2 馬國榮,史麗英,李 杰,張軍峰等
    2 高密度高可靠CQFN封裝設計 《電子與封裝》VOL.13,No.12 馬國榮、宋旭烽等
    3 多層陶瓷外殼電鍍層起泡的成因和解決措施探討 《電子與封裝》 VOL.5,No.7 湯紀南, 李裕洪
    4 多層陶瓷外殼設計與使用中的幾個問題 《電子與封裝》 VOL.3,No.5 湯紀南
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