• 江蘇省宜興電子器件總廠有限公司

    陶瓷焊盤陣列外殼

    您現在的位置:首頁 > 產品中心 > 陶瓷焊盤陣列外殼
    陶瓷焊盤陣列外殼
    CLGA封裝,它封裝密度高、電熱性能好,氣密性好,可靠性好。主要用于封裝微型處理器、控制器、CPU。
    CLGA型外殼主要型號表(單位:mm)
    產品型號 陶瓷外形 引線節距 密封區尺寸 芯腔安裝區尺寸 總厚度 查看
    CLGA48-01 8.00×8.00 8.00×8.00 4.60×4.60 1.30
    日本mv视频在线观看,天堂mv视频在线观看,亚洲 中文 字幕视频