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    陶瓷小外形外殼

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    陶瓷小外形外殼
    陶瓷小外形外殼是一種小型化的貼裝外殼,其翼型引線更有利于吸收外殼與PCB之間的應力,具有良好的耐機械沖擊能力。引線節距以1.27mm為主,可定制節距1.00mm、0.80mm和0.65mmCSOP等窄節距產品;具有氣密、抗潮濕、高可靠的優點,廣泛應用于放大器、存儲器、比較器等軍用及民用高可靠元器件的封裝。
    CSOP型外殼主要型號(單位:mm)
    產品型號 陶瓷外形 引線節距 密封區尺寸 芯腔安裝區尺寸 總厚度 查看
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